证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种累和运算系统”，专利申请号为CN202323360054.2，授权日为2024年。

专利摘要：本实用新型提供了一种累和运算系统，包括：第一电荷存储线；第二电荷存储线；以及多个存储单元，电性连接在第一电荷存储线和第二电荷存储线之间，存储单元包括第一节点和第二节点，且第一节点和第二节点的电平相反，其中存储单元包括：第一放电选择晶体管，电性连接于第一电荷存储线和存储单元的数据输入端，其中第一放电选择晶体管的栅极端电性连接于第一节点；以及第二放电选择晶体管，电性连接于第二电荷存储线和数据输入端，其中第二放电选择晶体管的栅极端电性连接于第二节点。本实用新型提供一种累和运算系统，以提升电路运算效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权181个，较去年同期增加了60.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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